德邦科技流通股東名稱國家集成電路產業投資基金股份有限公司,解海華,林國成,王建斌,舟山泰重創業投資合伙企業(有限合伙),煙臺康匯投資中心(有限合伙),煙臺德瑞投資中心(有限合伙),陳田安,平安滬深300指數增強股票型養老金產品－中國工商銀行股份有限公司,陳昕

德邦科技流通股東名稱 SH688035流通股東名稱國家集成電路產業投資基金股份有限公司,解海華,林國成,王建斌,舟山泰重創業投資合伙企業(有限合伙),煙臺康匯投資中心(有限合伙),煙臺德瑞投資中心(有限合伙),陳田安,平安滬深300指數增強股票型養老金產品－中國工商銀行股份有限公司,陳昕

序號	數據類型	說明
0	流通股東名稱	國家集成電路產業投資基金股份有限公司解海華林國成王建斌舟山泰重創業投資合伙企業有限合伙煙臺康匯投資中心有限合伙煙臺德瑞投資中心有限合伙陳田安平安滬深300指數增強股票型養老金產品中國工商銀行股份有限公司陳昕
2	大股東名稱	國家集成電路產業投資基金股份有限公司解海華林國成王建斌新余泰重投資管理中心有限合伙煙臺康匯投資中心有限合伙煙臺德瑞投資中心有限合伙陳田安寧波梅山保稅港區晨道投資合伙企業有限合伙 -長江晨道湖北新能源產業投資合伙企業有限合伙陳昕
3	控股股東	解海華林國成王建斌陳田安陳昕
4	主營產品	高端電子封裝材料研發及產業化。
5	經營范圍	一般項目研發生產銷售應用于集成電路半導體電子組裝高效新能源先進制造等領域的封裝材料導電材料導熱材料電磁屏蔽材料結構粘合材料密封材料等新材料產品并提供與產品相關的技術咨詢與服務應用與整體解決方案關聯設備等經營相關貨物或技術進出口業務廠房租賃除依法須經批準的項目外憑營業執照依法自主開展經營活動
6	主營產品名稱	集成電路封裝材料智能終端封裝材料新能源應用材料高端裝備應用材料
7	公司簡介	煙臺德邦科技股份有限公司的主營業務是高端電子封裝材料研發及產業化。公司的主要產品是集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料。2024年度獲得“國家級制造業單項冠軍企業”榮譽稱號。
8	網址	www.darbond.com
9	郵政編碼	265618
10	注冊地址	山東省煙臺市福山區經濟技術開發區開封路3-3號(C-41小區)
11	信息批露人	于杰
12	聯系電話	86-535-3469988,86-535-3467732
13	董事長	解海華

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